리사 수 삼성 협력
리사 수, 삼성·SK와 HBM 협력 강화
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리사 수, 삼성·SK와 HBM4 협력 강화
AMD의 리사 수 회장이 방한하여 삼성전자와 SK하이닉스의 경영진을 잇따라 만나 AI 반도체 공급망 협력을 논의했습니다. 특히 리사 수 회장은 반도체를 팀 스포츠라 언급하며, 차세대 제품인 HBM4 공급을 위해 양사와 3~5년 이상의 긴밀한 협력이 필요하다고 강조했습니다.
이 요약은 아래 기사들을 근거로 AI 가 생성했습니다. 오류가 있다면 앱의 요약 화면에서 신고할 수 있습니다.
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10월 7일 오후 07:00에 2위로 처음 잡혔습니다. 순위 수집 1회를 바탕으로 합니다.
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